LINEAR 说明书

LTC1285/LTC1288 3V 微功耗采样 12 位 A/D 转换器，采用 SO-8 封装。

LTC4307是一款低偏移热插拔2线总线缓冲器，可以在活动背板上插入I/O卡而不会破坏数据和时钟总线。LTC4307提供双向缓冲，保持背板和卡的电容隔离。低偏移和高VOL容差可以允许在时钟和数据总线上级联多个设备。如果SDAOUT或SCLOUT低电平持续30ms，LTC4307将自动断开总线连接。此时，LTC4307会在SCLOUT上自动生成最多16个时钟脉冲，以尝试释放总线。如果解除卡住的总线，连接将恢复。插入期间，SDA和SCL线被预充电到1V，以最小化总线干扰。当ENABLE输入为高电平时，LTC4307允许在停止位或总线空闲后连接。将ENABLE拉低会断开SDAIN和SDAOUT、SCLIN和SCLOUT之间的连接。READY是一个开漏输出，指示背板和卡之间已连接。

LTC4309是一款热插拔的2线总线缓冲器，可以在活动背板上插入I/O卡，而不会破坏数据和时钟总线。它提供双向缓冲，保持背板和卡片电容隔离。低偏移和高VOL容差允许在时钟和数据总线上级联多个设备。如果SDAOUT或SCLOUT低电平持续30ms，FAULT将拉低，指示总线低电平卡住的情况。如果将DISCEN连接到高电平，LTC4309将自动断开总线连接，并在尝试释放总线时生成最多16个时钟脉冲和一个停止位。如果清除了卡住的总线，连接将恢复。如果将DISCEN连接到GND，总线将保持连接，但不会生成时钟或停止位。ACC输入使高电容负载总线的上升时间加速器启用。在插入过程中，SDA和SCL线被预充电至1V，以减小总线干扰。当驱动为高电平时，ENABLE输入允许LTC4309在停止位或总线空闲后连接。驱动ENABLE为低电平会断开SDAIN和SDAOUT，SCLIN和SCLOUT之间的连接。READY是一个开漏输出，指示背板和卡片之间已连接。

LTC1407-1/LTC1407A-1是12位/14位，3Msps同时采样ADC，具有关断功能。

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LTC1293/4/6是一种单片式12位数据采集系统，它包含一个串行I/O逐次逼近A/D转换器。它使用LTCMOS TM开关电容技术，可以执行12位单极性或11位加符号的双极性A/D转换。输入多路复用器可配置为单端或差分输入（或两者的组合）。所有单端输入通道都包含一个片上采样保持电路。当LTC1293/4/6处于空闲状态时，可以将其断电以实现低功耗。LTC1296包括一个系统关机输出引脚，可用于断电外部电路，例如输入多路复用器之前的信号调理电路。串行I/O设计为可以与大多数MPU串行端口和所有MPU并行I/O端口进行通信，只需最少的三根线即可传输高达八个通道的数据。

LTC1407/LTC1407A是12位/14位，3Msps同时采样ADC，具有掉电功能

LTC1625是一种同步降压开关稳压器控制器，使用几个外部元件驱动外部N沟道功率MOSFET。采用电流模式控制，通过MOSFET VDS感应来消除对感应电阻的需要，并提高效率。一个内部150kHz的振荡器的频率可以在1.5:1的频率范围内与外部时钟同步。在低负载电流下进行的突发模式操作可以减少开关损耗，低失效操作可延长电池供电系统的运行时间。通过禁用突发模式操作来辅助辅助绕组调节主输出轻载时的强制连续模式控制引脚。故障保护由折线电流限制和输出过压比较器提供。LTC1625可用于16引脚窄SSOP和SO封装。

LTC1775是高功率无RSENSETM电流模式同步降压开关稳压器，具有最高效率的电流模式控制器，无需感应电阻，最大电流感应电压为300毫伏，稳定的高电流操作，双N通道MOSFET同步驱动，宽VIN范围：4V至36V，宽VOUT范围：1.19V至VIN，±1%1.19V参考，可编程固定频率，带注入锁定，非常低的掉电操作：99％的占空比，强制连续模式控制引脚，可选的可编程软启动，引脚可选输出电压，反折电流限制，输出过电压保护，逻辑控制微功率关断：IQ < 30µA，16引脚窄SSOP和SO封装。

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LT3468/LT3468-1/LT3468-2是专为充电数码/胶片相机闪光灯、PDA/手机闪光灯、应急闪光灯而设计的高度集成IC。

该文档详细介绍了LT1248功率因数控制器的特点特性，包括高功率因数、宽负载范围、国际操作、无开关等特性

1 LT1579 300mA 双输入智能电池备份稳压器，菊花链式控制输出

LT5522是一款用于高线性度下变频器应用的主动混频器。它具有内部射频输入变压器、50欧姆单端射频和LO端口、高输入IP3、低功耗等特点。

该数据手册介绍了低功耗、宽带下变频混合器LT5525的特点特性，包括频率范围、输入IP3、转换增益、LO-RF和LO-IF隔离、SSB噪声图、射频和LO接口、LO缓冲器、供电电流、使能功能、封装等