飞利浦说明书

Philips SC-75; SC-89 FOOTPRINT (REFLOW SOLDERING) Semiconductors PC board footprint 说明书

该文件提供了 Philips Semiconductors PC board footprint SC-75; SC-89 FOOTPRINT (REFLOW SOLDERING) 的详细信息

该文件提供了关于SOT810-1封装的PCB板印刷布局信息，适用于热风焊接。包括焊锡接触点、焊膏清除区域、焊膏占用区域等尺寸信息。

SOT747-1_fp是Philips Semiconductors制造的电子元器件，产品型号为SOT747-1，是TFBGA72封装的回流焊接脚位信息

该文件为HBCC32 SOT560-1 FOOTPRINT (REFLOW SOLDERING)的数据手册

该文件是一份印刷电路板的印刷指南，详细介绍了SOT754-1的印刷尺寸、焊点位置等信息。

该文件是关于飞利浦电子公司的SOT307-2封装的PCB板焊接尺寸信息。提供了用于回流焊接的QFP44封装的占据面积、尺寸和焊盘信息。

该文件提供了关于Philips Semiconductors的PC板尺寸信息，包括SOT646-1焊盘占用面积和通用封装图案。

1

本页面为 Philips 公司生产的 SOT317-1 产品的 PCB 引脚定义信息，内容包括封装尺寸、焊盘区域、焊盘信息等。

这是一份关于 SOT778-1 元器件的 PDF 文件，主要介绍了该元器件在 PCB 上的布局信息。

本文件介绍了SOT320-3的尺寸，占用面积，以及封装信息

SOT635-1_fp PDF文件是Philips Semiconductors公司发布的关于SOT635-1封装的印刷电路板丝印图，该图详细列出了封装的尺寸、焊盘的尺寸、焊膏的尺寸等信息。

这是一张印刷电路板上SOT598-1的印刷图案

此文件为Philips Semiconductors PC板印刷电路板安装的印刷电路板脚印信息

该文档是关于Philips Semiconductors SOT315-1封装的PCB焊接尺寸信息。提供了LQFP80封装的焊接尺寸和占用面积等详细信息。