AMD CHAPTER 11 DIE AND WAFER SHIPMENTS 说明书
本文档介绍了AMD产品的die和wafer的几种包装方式，包括:Waffle Pack, Surftape and Reel, GEL-PAK Die Tray, Wafer Jar, GEL-PAK Wafer Tray
厂商: AMD
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上传时间: 2012-01-27 10:04:00
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