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更新: 30 September, 2023
本文档介绍了AMD产品的die和wafer的几种包装方式，包括:Waffle Pack, Surftape and Reel, GEL-PAK Die Tray, Wafer Jar, GEL-PAK Wafer Tray
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MD5: BCC5DC47EB3D4D874BBF2B8451FFD269
发布时间: 27 January, 2012
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连接: AMD CHAPTER 11 DIE AND WAFER SHIPMENTS 说明书 PDF