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更新: 28 September, 2023
该文件介绍了2005年5月发布的MITSUBISHI INTELLIGENT POWER MODULES PM75CLB120平底绝缘封装的特点和特性。该模块采用了新的第五代IGBT（CSTBT）芯片，性能通过1微米的精细规则工艺得到改善。它具有较低的Vce(sat)和过温保护功能。此外，该模块还采用了新的小封装，尺寸缩小了32％，厚度缩小了22％。
文件格式: PDF
体积: -
MD5: 3C75E90BCD7A759743D16B8AB81B0FD5
发布时间: 22 March, 2012
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连接: MITSUBISHI PM75CLB120 说明书 PDF