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更新: 29 September, 2023
该文件描述了Au-bumped sawn wafers on FFC of I•CODE 1 SLI Label ICs on a Philips C075EE process的电气、物理和尺寸特性，是交付经过测试的I•CODE SLI Label ICs的基础。
文件格式: PDF
体积: -
MD5: 6534609243FE14F4A1C950818AFF7D71
发布时间: 22 March, 2012
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连接: PHILIPS HEF4060B 用户手册(1)(1) PDF