NXP MicroPak and MicroPak II packages for single-, dual-, and triplegate logic functions World’s smallest leadless logic packages 说明书

MicroPak和MicroPak II封装是用于单门、双门和三门逻辑电路的世界上最小的封装,比它们的PicoGate等效封装小65% - 74%,提供更大的焊盘尺寸,提供更牢固可靠的设备与PC板之间的连接。


厂商: NXP

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上传时间: 2012-03-22 15:12:00

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