NXP MicroPak and MicroPak II packages for single-, dual-, and triplegate logic functions World’s smallest leadless logic packages 说明书

更新: 29 September, 2023

MicroPak和MicroPak II封装是用于单门、双门和三门逻辑电路的世界上最小的封装，比它们的PicoGate等效封装小65% - 74%，提供更大的焊盘尺寸，提供更牢固可靠的设备与PC板之间的连接。

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发布时间: 22 March, 2012

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