Philips Semiconductors SOT810-1 PC board footprint 说明
该文件提供了关于SOT810-1封装的PCB板印刷布局信息，适用于热风焊接。包括焊锡接触点、焊膏清除区域、焊膏占用区域等尺寸信息。
厂商: 飞利浦
文件类型: PDF
文件大小: 14 KB
文件校验: 72B568F4248AEEE736E684E914B34D63
上传时间: 2012-03-22 23:17:00
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