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更新: 28 September, 2023
该文档是关于NXP B.V. 2008的PC板尺寸信息。文档提供了LFBGA296封装的焊盘和焊膏尺寸,以及用于回流焊接的通用焊盘图案。该文档为用户提供了关于产品尺寸和焊接方法的重要信息。
文件格式: PDF
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MD5: 59AEEB9111E5D9F3197A8807AAC7820F
发布时间: 22 March, 2012
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连接: NXP Semiconductors SOT1107-1 PC board footprint 说明 PDF