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更新: 29 September, 2023
该文件是关于飞利浦电子公司的SOT307-2封装的PCB板焊接尺寸信息。提供了用于回流焊接的QFP44封装的占据面积、尺寸和焊盘信息。
文件格式: PDF
体积: -
MD5: 7152E069673B81805C3A64E3896DE2B8
发布时间: 22 March, 2012
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连接: Philips Semiconductors SOT307-2 PC board footprint 说明 PDF