Philips Semiconductors SOT307-2 PC board footprint 说明
该文件是关于飞利浦电子公司的SOT307-2封装的PCB板焊接尺寸信息。提供了用于回流焊接的QFP44封装的占据面积、尺寸和焊盘信息。
厂商: 飞利浦
文件类型: PDF
文件大小: 11 KB
文件校验: 7152E069673B81805C3A64E3896DE2B8
上传时间: 2012-03-22 15:18:00
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