NXP Semiconductors SOT834-1 PC board footprint 说明

更新: 28 September, 2023

该文档介绍了NXP B.V. 2008公司生产的HSOP16F封装的PCB板焊点布局,适用于回流焊接工艺。文档提供了封装的尺寸和焊点布局图。


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发布时间: 22 March, 2012

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