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更新: 28 September, 2023
这份文档是关于NXP Semiconductors XQFN8封装的PCB板焊接足迹。文档提供了足迹的尺寸和布局,以及焊接过程中的清除放置和占用区域的焊接贴片。
文件格式: PDF
体积: -
MD5: 59EE998A849B120821F94FB6A3C86E31
发布时间: 22 March, 2012
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连接: NXP Semiconductors SOT902-1 PC board footprint 说明 PDF