NXP Semiconductors SOT965-1 PC board footprint 说明

更新: 28 September, 2023

该文件是关于NXP Semiconductors公司的PCB板尺寸信息。文档提供了LFBGA516封装的焊盘和焊膏区域的尺寸信息,以及用于回流焊的通用焊盘图案。


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MD5: 04E7A76F89223E0FCF8538FBDBF1779E

发布时间: 22 March, 2012

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