NXP Semiconductors SOT965-1 PC board footprint 说明
该文件是关于NXP Semiconductors公司的PCB板尺寸信息。文档提供了LFBGA516封装的焊盘和焊膏区域的尺寸信息,以及用于回流焊的通用焊盘图案。
厂商: NXP
文件类型: PDF
文件大小: 11 KB
文件校验: 04E7A76F89223E0FCF8538FBDBF1779E
上传时间: 2012-03-22 23:22:00
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