Philips Semiconductors SOT532-1 PC board footprint 说明
该文件提供了SOT532-1封装的PCB板印迹尺寸信息，包括焊盘和焊膏占用面积等。该封装适用于BGA388封装，可用于回流焊接。
厂商: 飞利浦
文件类型: PDF
文件大小: 11 KB
文件校验: 850C7852F17D5E75CC872D8B65CC255C
上传时间: 2012-03-22 23:22:00
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