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更新: 29 September, 2023
该文件提供了SOT532-1封装的PCB板印迹尺寸信息，包括焊盘和焊膏占用面积等。该封装适用于BGA388封装，可用于回流焊接。
文件格式: PDF
体积: -
MD5: 850C7852F17D5E75CC872D8B65CC255C
发布时间: 22 March, 2012
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连接: Philips Semiconductors SOT532-1 PC board footprint 说明 PDF