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更新: 28 September, 2023
该文件是关于Koninklijke Philips Electronics N.V. 2004年生产的SOT741-1_fp电子元件的PCB板印制尺寸的介绍。该电子元件是一种BGA376封装的产品，适用于热风焊接。文档提供了电子元件的尺寸和焊盘布局等详细信息。
文件格式: PDF
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MD5: 3DC8AFC3B7179B514B22DF334377417D
发布时间: 22 March, 2012
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连接: Philips Semiconductors SOT741-1 PC board footprint 说明 PDF