Philips Semiconductors SOT741-1 PC board footprint 说明
该文件是关于Koninklijke Philips Electronics N.V. 2004年生产的SOT741-1_fp电子元件的PCB板印制尺寸的介绍。该电子元件是一种BGA376封装的产品，适用于热风焊接。文档提供了电子元件的尺寸和焊盘布局等详细信息。
厂商: 飞利浦
文件类型: PDF
文件大小: 11 KB
文件校验: 3DC8AFC3B7179B514B22DF334377417D
上传时间: 2012-03-22 23:31:00
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