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更新: 29 September, 2023
该文件是关于2001年2月15日飞利浦半导体PC板封装的内容。文档介绍了SSOP、TSSOP和VSO封装的焊接方式以及焊盘和焊膜的相关信息。
文件格式: PDF
体积: -
MD5: 6C1EA764984B382446550D6F36FC8001
发布时间: 22 March, 2012
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连接: Philips Semiconductors PC board footprint PDF: 2001 Feb 15 PDF