Philips Semiconductors PC board footprint PDF: 2001 Feb 15
该文件是关于2001年2月15日飞利浦半导体PC板封装的内容。文档介绍了SSOP、TSSOP和VSO封装的焊接方式以及焊盘和焊膜的相关信息。
厂商: 飞利浦
文件类型: PDF
文件大小: 17 KB
文件校验: 6C1EA764984B382446550D6F36FC8001
上传时间: 2012-03-22 23:33:00
下载统计: 570
PDF链接: Philips Semiconductors PC board footprint PDF: 2001 Feb 15 PDF