Philips Semiconductors PC board footprint PDF: 2001 Feb 15
该文件是关于2001年2月15日飞利浦半导体PC板封装的内容。文档介绍了SSOP、TSSOP和VSO封装的焊接方式以及焊盘和焊膜的相关信息。
厂商: 飞利浦
文件类型: PDF
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上传时间: 2012-03-22 15:33:00
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