NXP Semiconductors SOT1066-1 Package outline 说明书
该文件是关于NXP半导体的封装轮廓规格的说明,介绍了封装的尺寸、引脚排布和特性。
厂商: NXP
文件类型: PDF
文件大小: 13 KB
文件校验: 80C645764E4F89E50FAD5B858F8A0B2F
上传时间: 2012-03-22 23:35:00
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