NXP Semiconductors SOT1066-1 Package outline 说明书

该文件是关于NXP半导体的封装轮廓规格的说明,介绍了封装的尺寸、引脚排布和特性。


厂商: NXP

文件类型: PDF

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上传时间: 2012-03-22 15:35:00

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