NXP Semiconductors SOT1066-1 Package outline 说明书

更新: 29 September, 2023

该文件是关于NXP半导体的封装轮廓规格的说明,介绍了封装的尺寸、引脚排布和特性。


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MD5: 80C645764E4F89E50FAD5B858F8A0B2F

发布时间: 22 March, 2012

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