ON SEMICONDUCTOR MRA4003T3 Series 数据手册
MRA4003T3系列是一种表面贴装标准恢复功率整流器，具有玻璃钝化结构。适用于表面贴装汽车应用。紧凑的J型引线封装，非常适合自动化操作。稳定的高温玻璃钝化结构。外壳采用模塑环氧树脂，符合UL 94 V-0标准，重量约为70毫克。所有外部表面都具有耐腐蚀性，引线易于焊接。可用于焊接的引线和安装表面温度为260°C最大，焊接时间为10秒。塑料体内的带子表示阴极引线。订购信息：MRA4003T3 SMA封装，5000片/卷。MRA4003T3G SMA封装（无铅），5000片/卷。MRA4004T3 SMA封装，5000片/卷。MRA4004T3G SMA封装（无铅），5000片/卷。MRA4005T1 SMA封装，1500片/卷。MRA4005T3 SMA封装，5000片/卷。MRA4006T3 SMA封装，5000片/卷。MRA4007T3 SMA封装，5000片/卷。MRA4007T3G SMA封装（无铅），5000片/卷。
厂商: 安森美
文件类型: PDF
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文件校验: 68A78E94A8797F1699936381D662D88D
上传时间: 2012-05-04 10:17:00
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