ON SEMICONDUCTOR MRA4003T3 Series 数据手册

MRA4003T3系列是一种表面贴装标准恢复功率整流器,具有玻璃钝化结构。适用于表面贴装汽车应用。紧凑的J型引线封装,非常适合自动化操作。稳定的高温玻璃钝化结构。外壳采用模塑环氧树脂,符合UL 94 V-0标准,重量约为70毫克。所有外部表面都具有耐腐蚀性,引线易于焊接。可用于焊接的引线和安装表面温度为260°C最大,焊接时间为10秒。塑料体内的带子表示阴极引线。订购信息:MRA4003T3 SMA封装,5000片/卷。MRA4003T3G SMA封装(无铅),5000片/卷。MRA4004T3 SMA封装,5000片/卷。MRA4004T3G SMA封装(无铅),5000片/卷。MRA4005T1 SMA封装,1500片/卷。MRA4005T3 SMA封装,5000片/卷。MRA4006T3 SMA封装,5000片/卷。MRA4007T3 SMA封装,5000片/卷。MRA4007T3G SMA封装(无铅),5000片/卷。


厂商: 安森美

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上传时间: 2012-05-04 18:17:00

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