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更新: 28 September, 2023
该文件介绍了ROHM公司生产的导电聚合物芯片电容器的特点和特性，包括使用导电聚合物作为阴极材料、超低ESR、小尺寸但大容量等。同时，还提供了该系列产品的尺寸、额定电压、容量容差等详细信息。
文件格式: PDF
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MD5: 2DB3371E9238AE78679742EB8A776EE0
发布时间: 01 June, 2012
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连接: ROHM TCTO series M case 说明书 PDF