FUJITSU SEMICONDUCTOR MB84VD2118XA-85/MB84VD2119XA-85 DATA SHEET
这份数据表介绍了富士通半导体的堆叠MCP（多芯片封装）闪存和SRAM CMOS 16M（×8 / ×16）闪存和4M（×8 / ×16）静态RAM的特点和特性。
厂商: 富士通
文件类型: PDF
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上传时间: 2012-06-04 23:15:00
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