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更新: 29 September, 2023
该集成电路适用于GSM IV类手机，具有2.5瓦的输出功率和43%的最小功率增益效率。使用Motorola的平面GaAs MESFET工艺，具有出色的热性能。采用PFP-16 Power Flat Pack封装，具有低寄生参数和高散热性能。
文件格式: PDF
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MD5: 69B1284B8932C98FC11896A420DFCED3
发布时间: 04 June, 2012
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连接: MOTOROLA MRFIC0917 Data Sheet PDF