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更新: 29 September, 2023
该文档介绍了IXYS公司的一系列产品特点和特性，包括国际标准封装、直接铜粘结的陶瓷基板、平面钝化芯片等。这些产品具有节省空间和重量、安装简单、温度和功率循环改进等优点，适用于直流电机控制、交流电机控制、光、热和温度控制等应用。
文件格式: PDF
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MD5: 086D24B452FDC24C1EC6B5490022864D
发布时间: 06 June, 2012
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连接: IXYS MCC26/MCD26 说明书(1)(1) PDF