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更新: 30 September, 2023
本文档介绍了Fairchild MicroFET™封装的特点特性，包括小尺寸、低重量、薄底座和良好的热电性能。
文件格式: PDF
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MD5: 8D914FB226CC85E973B0482B83ED55F6
发布时间: 12 July, 2012
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连接: FAIRCHILD AN7525 PCB Land Pattern Design and Surface Mount Guidelines for MicroFET Packages 数据手册 PDF