FAIRCHILD AN-9045 WLCSP Assembly Guidelines 数据手册
该文档介绍了Wafer level chip scale packaging (WLCSP)技术的特点和优势，以及Fairchild Semiconductor WLCSP组件的制造过程优化建议。
厂商: Fairchild
文件类型: PDF
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上传时间: 2012-07-12 18:55:00
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