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更新: 28 September, 2023
该文档介绍了Wafer level chip scale packaging (WLCSP)技术的特点和优势，以及Fairchild Semiconductor WLCSP组件的制造过程优化建议。
文件格式: PDF
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MD5: 0CF9FD44F8FBE274A8B2680295A8BF1A
发布时间: 12 July, 2012
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连接: FAIRCHILD AN-9045 WLCSP Assembly Guidelines 数据手册 PDF