FAIRCHILD Assembly Guidelines for MicroFET 1.6x1.6mm Packaging 数据手册
该应用笔记介绍了MicroFET 1.6x1.6的封装技术，包括MLP技术、封装设计、安装工艺等
厂商: Fairchild
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上传时间: 2012-07-12 10:55:00
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