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更新: 30 September, 2023
该应用笔记介绍了MicroFET 1.6x1.6的封装技术，包括MLP技术、封装设计、安装工艺等
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MD5: 8EEA4FAEB757BC7019A1139ED875B3C0
发布时间: 12 July, 2012
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连接: FAIRCHILD Assembly Guidelines for MicroFET 1.6x1.6mm Packaging 数据手册 PDF