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更新: 30 September, 2023
该文件介绍了Fairchild Dual Power33封装的装配指南，该封装采用Molded Leadless Packaging（MLP）技术，具有低封装高度和出色的热性能，带有大型热垫，可直接焊接到印刷电路板（PWB）上。
文件格式: PDF
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MD5: 4CC98D8F20BCF1D87660FB5AE02AF061
发布时间: 12 July, 2012
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连接: FAIRCHILD Assembly Guidelines for Asymmetric Dual Power33 Packaging 数据手册 PDF