FAIRCHILD Assembly Guidelines for Asymmetric Dual Power33 Packaging 数据手册
该文件介绍了Fairchild Dual Power33封装的装配指南，该封装采用Molded Leadless Packaging（MLP）技术，具有低封装高度和出色的热性能，带有大型热垫，可直接焊接到印刷电路板（PWB）上。
厂商: Fairchild
文件类型: PDF
文件大小: 445 KB
文件校验: 4CC98D8F20BCF1D87660FB5AE02AF061
上传时间: 2012-07-12 18:55:00
下载统计: 494
PDF链接: FAIRCHILD Assembly Guidelines for Asymmetric Dual Power33 Packaging 数据手册 PDF