ST AN668 数据手册
本文介绍了使用表面贴装技术（SMT）的优势和应用领域，并介绍了一种新的高功率IC表面贴装封装系列：PowerSO-20™和PowerSO-36。
厂商: ST
文件类型: PDF
文件大小: 599 KB
文件校验: 6741DF53212C6AC9D8753CC0A48C9009
上传时间: 2012-08-06 09:18:00
下载统计: 448
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本文介绍了使用表面贴装技术（SMT）的优势和应用领域，并介绍了一种新的高功率IC表面贴装封装系列：PowerSO-20™和PowerSO-36。
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