ST AN2036 数据手册
本应用笔记描述了STMicroelectronics公司针对无铅器件的可焊性测试，以及如何使用无铅（Sn-Ag-Cu）或铅（Sn-Pb）焊料形成可靠的焊接连接。
厂商: ST
文件类型: PDF
文件大小: 274 KB
文件校验: C1A25C8D9CBFBF776B1F5D958CD7F242
上传时间: 2012-08-06 09:50:00
下载统计: 374
PDF链接: ST AN2036 数据手册 PDF
本应用笔记描述了STMicroelectronics公司针对无铅器件的可焊性测试，以及如何使用无铅（Sn-Ag-Cu）或铅（Sn-Pb）焊料形成可靠的焊接连接。
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