华擎 H55M Pro主板 说明书

更新: 30 September, 2023

华擎H55M-LE主板采用了Intel H55芯片组，支持LGA1156接口的英特尔酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3以及奔腾G6950处理器。该主板采用了全固态电容设计，支持DDR3 2600+(超频)/2133(超频)/1866(超频)/1600/1333/ 1066 non-ECC, un-buffered内存，最高内存容量为16GB。扩展接口方面，该主板配备了1个PCI Express 2.0 x16插槽（x16模式）、1个PCI Express 2.0 x16插槽（x4模式，2.5GT/s）、1个PCI Express 2.0 x1插槽（2.5GT/s）、1个PCI插槽，支持ATITM CrossFireXTM交叉火力技术和 4路CrossFireXTM 交叉火力技术。网络方面，该主板配备了PCIE x 1 千兆网卡10/100/1000 Mb/s。音频方面，该主板配备了Realtek ALC887 HD音频芯片。其他接口方面，该主板配备了1个红外线接针、1个打印机端口接针、1个COM端口接针、1个HDMI_SPDIF接针、1个IEEE 1394接针、1个TPM 接针、1个机箱开启警告功能接针、CPU/机箱/电源风扇接口、24针ATX电源接口、8针12V电源接口、前面板音频接口、3组USB 2.0针状接头 (支持6个USB 2.0接口)。

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发布时间: 28 September, 2011

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