华擎说明书大全

华擎H61M-HV系列主板采用Intel®H61芯片组，支持LGA1155封装的第二代Intel®CoreTM i7/i5/i3处理器，支持DDR3 1333内存，支持双通道技术，支持16GB内存容量。该系列主板配备了7.1声道高保真音频（ALC887音频编码解码器)，支持THX TruStudioTM，支持涡轮增压极速网络，网络接口方面配备了PCIE x 1千兆网卡10/100/1000 Mb/s，支持网络唤醒功能（Wake-On-LAN），支持网线侦测，支持 Energy Efficient Ethernet 802.3az，支持PXE。

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该文件介绍了ASRock品牌的主板产品的规格和特性，包括支持的处理器类型、内存插槽、扩展插槽、音效、网络功能等。

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华擎Z77 Pro4主板采用全固态电容设计，支持Intel第二代CoreTM i7/i5/i3处理器，内置Intel P67芯片组，支持DDR3 2133(超频)/1866(超频)/1600/1333/1066 non-ECC, un-buffered内存，最高支持32GB内存容量，并支持Intel Extreme Memory Profile（XMP）技术。

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该文档介绍了ASRock公司生产的全球最快速的USB（XFast USB）Intel® P67芯片组P67极限玩家4 Gen3主板的规格和特性。它支持LGA1155封装的第二代Intel® CoreTM i7 / i5 / i3处理器，具有8阀门增压CPU供电设计，支持Intel® Turbo Boost 2.0技术和Intel® K-Series不锁倍频处理器。该主板还支持双通道DDR3内存技术，最大支持32GB的内存容量，并支持AMD和NVIDIA的多路交叉火力技术。它还配备了Realtek RTL8111E的千兆网卡和USB 3.0接口等。该主板具有高性能和稳定性，适用于极限玩家和高性能计算需求。

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华擎玩家至尊P67效能版主板采用Intel® P67芯片组，支持第二代Intel® CoreTM i7 / i5 / i3处理器，拥有8阀门增压CPU供电设计，支持Intel® Turbo Boost 2.0技术，支持Intel® K-Series不锁倍频处理器，支持Hyper-Threading超线程技术，支持DDR3 2133(超频)/1866(超频)/1600/1333/1066 non-ECC, un-buffered内存，系统内存最大容量: 32GB，支持Intel® Extreme Memory Profile（XMP）技术，支持RAID（RAID 0，RAID 1，RAID 10，RAID 5和Intel® Rapid Storage技术），NCQ，AHCI和“热插拔”功能。

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玩家至尊P67专业版主板采用Intel® P67芯片组，支持第二代Intel® CoreTM i7/i5/i3处理器，支持DDR3 2133(超频)/1866(超频)/1600/1333/1066 non-ECC, un-buffered内存，最高可支持32GB内存。该主板配备了3个PCI Express 2.0 x16插槽、2个PCI Express 2.0 x1插槽、2个PCI插槽，支持ATITM 4路CrossFireXTM交叉火力技术, 3路CrossFireXTM交叉火力 技术和 CrossFireXTM交叉火力技术，支持NVIDIA® 4路SLITM和 SLITM。

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Z68M/USB3是一款来自华擎的微型ATX主板，支持Intel第二代酷睿处理器，内存最高支持16GB，扩展插槽包括1个PCI Express 2.0 x16插槽、2个PCI Express 2.0 x1插槽和1个PCI插槽。网络方面，板载1个千兆网卡。背板I/O接口包括1个PS/2键鼠接口、1个HDMI接口、1个DVI接口、1个D-Sub接口、1个千兆网卡接口、4个USB 2.0接口、2个USB 3.0接口和1个音频接口。

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该文档介绍了Intel® Z68芯片组的规格和特性，包括支持的处理器类型、内存技术、扩展插槽、音效、网络功能等。还提供了详细的硬件接口和BIOS特性说明。

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这款主板采用Intel® Z68芯片组，支持LGA1155封装的第二代Intel® CoreTM i7 / i5 / i3处理器，支持Intel® Turbo Boost 2.0技术，支持Intel® K-Series不锁倍频处理器，支持Hyper-Threading超线程技术，内存采用双通道DDR3内存技术，支持DDR3 2133(超频)/1866(超频)/1600/1333/1066 non-ECC, un-buffered内存，系统内存最大容量:32GB，支持Intel® Extreme Memory Profile（XMP）技术。

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该文件介绍了一款ASRock品牌的主板产品，具备日系固态亮金电容、支持Intel HD Graphics内置视觉技术、多个VGA输出选项、SATA3和USB 3.0接口、华擎涡轮增压极速USB等特点。

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该文档介绍了全球最快速的USB (XFast USB) Intel® Z68 芯片組 Z68 极限玩家4的特点和特性。

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该文档介绍了全球最快速的USB (XFast USB) Intel® Z68 芯片组 Z68 极限玩家3 Gen3的特点和特性。

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Z68 极限玩家4 Gen3是一款主板，支持英特尔第二代酷睿处理器，采用全固态电容设计，支持DDR3 2133/1866/1600/1333/1066内存，最大容量32GB，支持Intel® Extreme Memory Profile（XMP）技术。

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Z68 极限玩家7 Gen3 是一款采用 Intel® Z68 芯片组的 ATX 主板，支持 LGA1155 封装的第二代 Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 处理器，配备 8 阀门增压 CPU 供电设计，支持 Intel® Turbo Boost 2.0 技术，支持 Intel® K-Series 不锁倍频处理器，支持 Hyper-Threading 超线程技术。

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Asrock B75M 主板采用 Intel B75 芯片组，支持第三代和第二代 Intel Core i7 / i5 / i3 处理器，支持 DDR3 1600/1333/1066 内存，支持 Intel Extreme Memory Profile (XMP) 1.3 / 1.2 技术，支持 Intel HD Graphics 内置视觉技术 (Built-in Visuals)，支持 HDMI 1.4a 技术，最大分辨率达 1920 x 1200 @ 60Hz

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华硕 B75 Pro3 主板采用 Intel B75 芯片组，支持第三代和第二代 Intel Core i7/i5/i3 处理器，内存方面支持 DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, un-buffered 内存，最高可达 32GB。

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H77M On /Off Play主板采用Intel®H77芯片组，支持第三代和第二代Intel®CoreTM i7/i5/i3处理器，内置数字供电和双通道DDR3 1600内存技术，支持1 x PCIe 3.0 x16插槽，支持AMD Quad CrossFireX™和CrossFireX™技术，并配备多个显示输出选项：D-Sub、DVI-D和HDMI。

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该文档介绍了华擎 H77 Pro4-M 主板的详细规格。主板支持第三代和第二代Intel CoreTM i7 / i5 / i3处理器，具有数字供电和增压CPU供电设计。它还支持多个显示输出选项和高保真音频。此外，该主板还支持网络唤醒功能。

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H77 Pro4/MVP 主板是 ASRock 推出的一款支持英特尔第三代和第二代 Intel CoreTM i7 / i5 / i3 处理器的 ATX 规格主板。该主板采用全固态电容设计，支持 Intel K-Series 不锁倍频处理器、Intel Turbo Boost 2.0 技术、Hyper-Threading 超线程技术、Intel 快速启动技术和 Intel 智能连接技术。此外，该主板还支持 DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, un-buffered 内存、PCI Express 3.0 x16 插槽、PCI Express 2.0 x16 插槽、PCI Express 2.0 x1 插槽、3 x PCI 插槽，以及多个 VGA 输出选项：D-Sub、DVI-D 和 HDMI。

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Z75 Pro3是华擎推出的一款主板，采用Intel Z75芯片组，支持Intel第三代和第二代英特尔酷睿i7/i5/i3处理器，支持DDR3 2800+(超频)/2400(超频)/2133(超频)/1866(超频)/1600/1333/1066 non-ECC, un-buffered内存，支持AMD Quad CrossFireXTM技术和CrossFireXTM技术，支持HDMI 1.4a技术，最大分辨率达1920 x 1200 @ 60Hz

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