MAXIM说明书大全

DS2125 Ultra3 LVD/SE SCSI 终结器，是低压差分（LVD）和单端（SE）终结器。多模式操作使设计师能够在当前产品中实现 LVD，同时允许最终用户 SE 向后兼容老式设备。如果设备连接在仅限 LVD 的总线上，则 DS2125 使用 LVD 终结。如果任何 SE 设备连接到总线，则 DS2125 使用 SE 终结，这由内部通过检测 SCSI 总线 DIFFSENS 线上的电压自动完成。对于 LVD 终结，DS2125 集成了两个电流源和 15 个精密电阻串。对于 SE 终结，使用一个稳压器和 15 个精密 110 欧姆电阻。宽 SCSI 总线需要两个 DS2125 终结器。

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DS2120是Maxim半导体公司生产的SCSI总线终端器，支持Ultra3、Ultra160、Ultra320、Ultra2等SCSI标准，支持LVD协议，具有自动选择LVD终结、零温漂终结电阻、低功耗下电电容、内置模式切换滤波器/延迟、板载热关断电路等特性。

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DS2119M是一款全面符合SCSI SPI-2、SPI-3、SPI-4、Ultra160和Ultra320标准的LVD/SE SCSI终端器。它提供了九个信号线对的多模式低压差/单端（LVD/SE）终止功能，并具有LVD或SE终止自动选择功能。该终端器支持SCSI总线的热插拔，并采用了低功耗、热关断电路。它完全支持主动否定的SE SCSI信号。三个DS2119M终端器可用于宽SCSI总线。

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DS2070W 3.3V单片16Mb非易失性SRAM

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DS2129是一款三输出电压调节器，用于27线低压差分(LVD)SCSI终端，用于使用LVD终端网络的SPI-2和SPI-3应用。该器件提供LVD终端电阻π(π)网络的参考电压和偏置电流。通过π网络(475Ω、121Ω、475Ω)，DS2129满足SPI-2(Ultra2)和SPI-3(Ultra3)的公共模式偏置、差分偏置和终端阻抗要求。该器件还提供1.3V的输出，用于DIFFSENSE信号，并包括热关断和有源电流限制等保护功能。

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DS2045W是一款1Mb可回流无挥发性（NV）SRAM，由静态RAM（SRAM），NV控制器和内部可充电锰锂（ML）电池组成。该模块采用256球BGA封装。当VCC应用于模块时，它会为ML电池充电，从外部电源为SRAM供电，并允许修改SRAM的内容。当VCC断电或超出规格时，控制器会写保护SRAM的内容，并从电池供电SRAM。DS2045W还包含一个电源监视器输出，可用作微处理器的CPU监视器。

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DS2045Y/AB单片1Mb非易失性SRAM

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DS2045L是一种1Mb可回流的非易失性静态随机存取存储器（NV SRAM），它由静态随机存取存储器（SRAM）、NV控制器和内部可充电锰锂电池组成。该模块采用256球BGA封装。当模块上加电时，它会充电锰锂电池，从外部电源为SRAM供电，并允许修改SRAM的内容。当VCC断电或超出规定范围时，控制器会写保护SRAM的内容，并通过电池为SRAM供电。DS2045L还包含一个电源监视器输出RST，可用作微处理器的CPU监视器。

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DS2030是一款256kb的可回流的非易失性静态RAM（NV SRAM），由静态RAM（SRAM）、NV控制器和内置可充电锰锂电池（ML）组成。这些组件封装在一个带有256个焊球的表面贴装模块中。当模块上加电时，它会给ML电池充电，从外部电源为SRAM供电，并允许修改SRAM的内容。当VCC电源关闭或超出规定范围时，控制器会写保护SRAM的内容，并从电池为SRAM供电。DS2030有两个版本，提供5%或10%的电源监测触发点。DS2030还包含一个电源监测输出RST，可用作微处理器的CPU监视器。

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DS2030是一款256kb的可回流非易失性（NV）静态随机存储器（SRAM），它包含了一个SRAM、一个NV控制器和一个内置可充电锰锂（ML）电池。它采用256球BGA封装。当VCC应用于模块时，它会给ML电池充电，从外部电源为SRAM供电，并允许修改SRAM的内容。当VCC断电或电压超出规定范围时，控制器会写保护SRAM的内容，并从电池供电。DS2030有两个版本，分别提供5%和10%的电源监测触发点。DS2030还包含一个电源监测输出RST，可用作微处理器的CPU监管器。

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MAX6314低功耗CMOS微处理器（μP）监控电路旨在监测μP和数字系统中的电源供应。它的RESET输出是双向的，可以直接连接到具有双向复位输入的μP，如68HC11。它通过消除外部元件和调整来提供出色的电路可靠性和低成本。MAX6314还提供了一个去抖动的手动复位输入。该设备执行单一功能：在VCC供电电压低于预设阈值或手动复位被断言时，它断言复位信号。在VCC上升到复位阈值以上或手动复位被取消断言后，复位保持断言一段内部编程的时间（复位超时期）。MAX6314具有从2.5V到5V的预设复位阈值，间隔为100mV。还可以提供预设超时期为1ms、20ms、140ms和1120ms（最小值）。设备采用SOT143封装。对于带有开漏复位引脚的μP监控器，请参阅MAX6315数据表。

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MAX4554/MAX4555/MAX4556是配置为Kelvin感测的CMOS模拟集成电路，用于自动测试设备（ATE）中的力触发开关。每个部分包含用于施加电流的高电流低电阻开关，以及用于感测电压或切换保护信号的较高电阻开关。MAX4554包含两个力开关，两个感测开关和两个保护开关，配置为两个三极/单刀单掷（3PST）常开（NO）开关。MAX4555包含四个独立的单极/单刀单掷（SPST）常闭（NC）开关，两个力开关和两个感测开关。MAX4556包含三个独立的单极/双刀双掷（SPDT）开关，其中一个是力开关，两个是感测开关。这些器件可从单个+9V至+40V供电或双电源±4.5V至±20V供电。开关之间的导通电阻（最大值为6Ω）匹配到最大1Ω。每个开关都可以处理Rail-to-Rail®模拟信号。关断漏电流仅为+25°C时的0.25nA和+85°C时的2.5nA。MAX4554也针对+20V和-10V操作进行了完全规定。所有数字输入具有+0.8V和+2.4V的逻辑阈值，确保TTL和CMOS逻辑的兼容性。

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MAX6501-MAX6504是低成本、全集成的温度开关，当其芯片温度超过工厂预设的阈值时，会发出逻辑信号。这些器件工作电压范围为+2.7V至+5.5V，具有两个芯片内部的温度相关电压参考和一个比较器。它们提供了工厂预设的温度阈值，从-45°C至+115°C，间隔为10°C，并具有±0.5°C（典型值）或±6°C（最大值）的准确度。这些器件不需要外部元件，通常消耗30µA的电流。它们的滞后可通过引脚选择为+2°C或+10°C。MAX6501/MAX6503具有主动低电平、开漏输出，适用于与微处理器（µP）复位输入接口。MAX6502/MAX6504具有主动高电平、推挽输出，适用于直接驱动风扇控制逻辑。MAX6501/MAX6502提供了高温阈值（+35°C至+115°C），温度高于阈值时发出信号。MAX6503/MAX6504提供了低温阈值（-45°C至+15°C），温度低于阈值时发出信号。MAX6501-MAX6504提供八个标准温度版本；如需非标准温度版本，请联系厂家获取价格和供货情况。它们提供5引脚SOT23和7引脚TO-220封装。

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