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该文件介绍了一款ASRock品牌的主板产品，具备日系固态亮金电容、支持Intel HD Graphics内置视觉技术、多个VGA输出选项、SATA3和USB 3.0接口、华擎涡轮增压极速USB等特点。

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该文档介绍了全球最快速的USB (XFast USB) Intel® Z68 芯片組 Z68 极限玩家4的特点和特性。

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该文档介绍了全球最快速的USB (XFast USB) Intel® Z68 芯片组 Z68 极限玩家3 Gen3的特点和特性。

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Z68 极限玩家4 Gen3是一款主板，支持英特尔第二代酷睿处理器，采用全固态电容设计，支持DDR3 2133/1866/1600/1333/1066内存，最大容量32GB，支持Intel® Extreme Memory Profile（XMP）技术。

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Z68 极限玩家7 Gen3 是一款采用 Intel® Z68 芯片组的 ATX 主板，支持 LGA1155 封装的第二代 Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 处理器，配备 8 阀门增压 CPU 供电设计，支持 Intel® Turbo Boost 2.0 技术，支持 Intel® K-Series 不锁倍频处理器，支持 Hyper-Threading 超线程技术。

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Asrock B75M 主板采用 Intel B75 芯片组，支持第三代和第二代 Intel Core i7 / i5 / i3 处理器，支持 DDR3 1600/1333/1066 内存，支持 Intel Extreme Memory Profile (XMP) 1.3 / 1.2 技术，支持 Intel HD Graphics 内置视觉技术 (Built-in Visuals)，支持 HDMI 1.4a 技术，最大分辨率达 1920 x 1200 @ 60Hz

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华硕 B75 Pro3 主板采用 Intel B75 芯片组，支持第三代和第二代 Intel Core i7/i5/i3 处理器，内存方面支持 DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, un-buffered 内存，最高可达 32GB。

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H77M On /Off Play主板采用Intel®H77芯片组，支持第三代和第二代Intel®CoreTM i7/i5/i3处理器，内置数字供电和双通道DDR3 1600内存技术，支持1 x PCIe 3.0 x16插槽，支持AMD Quad CrossFireX™和CrossFireX™技术，并配备多个显示输出选项：D-Sub、DVI-D和HDMI。

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该文档介绍了华擎 H77 Pro4-M 主板的详细规格。主板支持第三代和第二代Intel CoreTM i7 / i5 / i3处理器，具有数字供电和增压CPU供电设计。它还支持多个显示输出选项和高保真音频。此外，该主板还支持网络唤醒功能。

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H77 Pro4/MVP 主板是 ASRock 推出的一款支持英特尔第三代和第二代 Intel CoreTM i7 / i5 / i3 处理器的 ATX 规格主板。该主板采用全固态电容设计，支持 Intel K-Series 不锁倍频处理器、Intel Turbo Boost 2.0 技术、Hyper-Threading 超线程技术、Intel 快速启动技术和 Intel 智能连接技术。此外，该主板还支持 DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, un-buffered 内存、PCI Express 3.0 x16 插槽、PCI Express 2.0 x16 插槽、PCI Express 2.0 x1 插槽、3 x PCI 插槽，以及多个 VGA 输出选项：D-Sub、DVI-D 和 HDMI。

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Z75 Pro3是华擎推出的一款主板，采用Intel Z75芯片组，支持Intel第三代和第二代英特尔酷睿i7/i5/i3处理器，支持DDR3 2800+(超频)/2400(超频)/2133(超频)/1866(超频)/1600/1333/1066 non-ECC, un-buffered内存，支持AMD Quad CrossFireXTM技术和CrossFireXTM技术，支持HDMI 1.4a技术，最大分辨率达1920 x 1200 @ 60Hz

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该文档介绍了ASRock Z77 Pro4-M Intel® Z77芯片组的详细规格和特性，包括支持的处理器和显卡类型、显示输出选项、高保真音频功能、网络功能等。

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华擎Z77 Pro4主板采用了日系固态亮金电容和Digi Power数字供电,8+4供电设计,支持双通道DDR3 2800+(超频)内存技术,2xPCI-E 3.0x16插槽,支持AMD 4路CrossFireX交叉火力技术和CrossFireXTM交叉火力技术,支持NVIDIA 4路SLI技术和SLITM

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这款主板采用了日系固态亮金电容和Digi Power数字供电，支持双通道DDR3 2800+(超频)内存技术，拥有2个PCIe 3.0 x16插槽、1个mini-PCI插槽，支持AMD Quad CrossFireX™、CrossFireX™和NVIDIA� Quad SLI™、SLI™，集成千兆网卡，支持英特尔�高清图形内置的视觉效果，拥有多个VGA输出选项，支持7.1声道高保真音频，支持华擎X极速内存、X极速网络、X极速USB、UEFI系统浏览器，支持英特尔快速启动技术，英特尔智能连接技术，Luci Virtu Universal MVP，附赠1个USB 3.0前置面板，1个后置USB 3.0模块，CyberLink MediaEspresso 6.5试用版，华擎MAGIX多媒体套件

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该文档介绍了英特尔®智能连接技术、英特尔®快速启动技术等特性，以及产品的详细规格。该产品具有日系固态亮金电容、数字供电、双通道DDR3内存技术等特点，支持AMD 4路CrossFireX和CrossFireXTM交叉火力技术，提供多个VGA输出选项，支持7.1声道高保真音频和内容保护功能。

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华擎Z77主板采用Intel Z77芯片组，支持DDR3 2800+(超频)/2400(超频)/2133(超频)/1866(超频)/1600/1333/1066 non-ECC, un-buffered内存，支持AMD Quad CrossFireX™技术, 3-Way CrossFireX™技术和CrossFireX™技术，支持NVIDIA® Quad SLI™技术和SLI™技术，支持HDMI 1.4a技术，最大分辨率达1920x1200@60Hz，支持DisplayPort，最大分辨率达2560x1600@60Hz

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X58 Extreme是华擎推出的一款主板，采用Intel® X58+ ICH10R芯片组，支持3通道DDR3 2000(超频)内存，并配备3个PCI Express 2.0 x 16插槽，支持NVIDIA® 4路SLI™和SLI™、ATI™ CrossFireX™交叉火力技术，3路CrossFireX™交叉火力技术和4路CrossFireX™交叉火力技术。

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该文档介绍了Intel® X58+ ICH10R芯片组X58 Extreme3主板的特点和特性，包括支持Core i7 980X六核心处理器、华擎DuraCap电容、高级V8电源相位设计、支持超频、支持ATI™ CrossFireX™和NVIDIA® SLI™等功能。

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该文档介绍了一款中央处理器芯片的详细规格，包括内存、扩展插槽、音效、局域网、后背板输入/输出接口、板载接口、BIOS特性、支持光盘等功能。该产品支持多个技术和功能，具有高速传输和高音质音频的特点。

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该主板支持 Intel® Core™ i7 处理器家族，采用 LGA 2011 插槽，支持四通道 DDR3 2400+(超频)，8 x DDR3 内存插槽，系统内存最大容量: 64GB。

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