ATMEL MicroLeadFrame Packages Pad Landing Recommendations Application Note 数据手册

本文档提供了关于MicroLeadFrame (MLF)封装的设计指导,介绍了MLF封装的特性,以及如何在PCB上安装MLF封装的芯片。


厂商: ATMEL

文件类型: PDF

文件大小: 740 KB

文件校验: 22152FDEDF4C232FF31BCE99235A62C7

上传时间: 2012-03-27 19:11:00

下载统计: 602

PDF链接: ATMEL MicroLeadFrame Packages Pad Landing Recommendations Application Note 数据手册 PDF

相关说明书