TBP11ZV3M楼宇对讲主机模块 说明书

TBP11ZV3M楼宇对讲主机模块采用贴片元件，直呼、编码、可视集成在同一块电路板上，只要加上键盘或数码管显示电路即可装配成整机。采用本模块，有以下优点：1.因PCB面积减小，整体成本有所下降；2.尺寸小，容易与各种外壳搭配；3.采用双面PCB以及贴片元件，可防震，可靠性较好；4.减少主机板品种，可降低生产厂家的库存总量，提高效益。

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厂商: TBP11ZV3M楼宇对讲主机模块

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上传时间: 2000-01-01 08:00:00

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