TDK - Chip Beads(SMD) For Signal Line MMZ Series MMZ2012 Type 说明书
该文档介绍了Chip Beads(SMD) For Signal Line MMZ Series MMZ2012 Type的特点和特性，包括4种构造材料、自动装配设备使用的标准尺寸、可用的焊接方法、高可靠性的单片结构、闭合磁路结构防止电路间串扰、低直流电阻结构节约电能消耗等。该产品不含铅，支持无铅焊接，符合RoHS指令。
厂商: TDK
文件类型: PDF
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上传时间: 2012-05-02 18:56:00
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