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该文件是关于SOT-89-5封装的包装信息和参考图案布局尺寸。介绍了封装的外观尺寸和引脚布局。

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该文件提供了SOT-89封装的尺寸信息

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This document describes the power dissipation of the SOT-89 package. The power dissipation varies with the mount board conditions.

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SOT-89 Reel Tape Specification

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该文件介绍了SOT-26W Reel和SOT-26W Taping规格，每卷装有3000个组件，有R型和L型两种进料方式。

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该文档介绍了SOT-26W的功耗数据，包括测量条件、热阻、功耗与环境温度的关系等信息。

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该文件是关于SOT-26W封装的产品信息，介绍了封装的尺寸和布局。

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本页面介绍SOT-26封装的功耗信息，包括测量条件和功耗与环境温度的变化关系

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该文件提供了SOT-26的数据信息

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该文件介绍了SOT-23/25/26 Reel产品的规格，包括1629和1630两种型号，以及它们的封装和供料方式。

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本文件是关于SOT-25的功耗数据，包括在不同的环境温度下，功耗以及热阻的变化情况。

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此产品为SOT-25型封装信息，提供封装的参考图样以及尺寸信息

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SOT-23D型号的封装规格，包含尺寸、装配数量等信息。

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本文件是SOT-23D封装的传感器的包装信息和位置

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这是一个1638 Taping Specifications的PDF文件。

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介绍了SOT-223的功耗情况，包括测量条件、功耗与环境温度的关系等

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该文件是关于SOT-223封装的包装和布局信息的介绍。

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介绍 SOP-8FD 的功耗特性

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该文件介绍了SOP-8FD的功耗数据，包括在不同环境条件下的功耗测量结果和热阻数据。提供了评估板的详细信息和功耗与环境温度的关系曲线。

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该文档提供了SOT-23封装的具体信息

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