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该产品采用了集成度更高的 IC 芯片和先进的 SMT 表面元件贴装工艺以及独特的电路屏蔽技术，使产品具有超强的抗干扰能力和可靠性，可在十分严酷的电磁干扰环境下长期稳定工作。
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该产品采用了集成度更高的 IC 芯片和先进的 SMT 表面元件贴装工艺以及独特的电路屏蔽技术，使产品具有超强的抗干扰能力和可靠性，可在十分严酷的电磁干扰环境下长期稳定工作。
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