NXP说明书大全
NXP ADC1002S020 快速开始指南
本文档介绍了如何使用ADC1002S020模拟-数字转换器的演示板DEMO8766G。演示板的特点包括输入信号范围为2Vpp,单个TTL-CMOS时钟信号,3.3V电源供应等。
文件类型: PDF 大小:1966 KB
NXP JEDEC JESD204B 数据手册
JEDEC JESD204B是一个高速度串行数字接口规范的第三版,用于数据转换器和逻辑设备。该规范支持多个数据通道和通道同步,使其能够用于现代3G、3G+和4G宽带无线通信。
文件类型: PDF 大小:63 KB
NXP Semiconductors SOT1078-1 PC board footprint 说明书
SOT1078-1_fr 是 NXP B.V. 2008 年发布的一份 PDF 文件,该文件包含了 SOT1078-1 的 PCB 布局信息
文件类型: PDF 大小:11 KB
NXP Semiconductors SOT994-1 PC board footprint 说明
这份文件是 NXP Semiconductors 发布的关于 SOT994-1 的 PCB 印刷电路板的尺寸和焊接信息。
文件类型: PDF 大小:14 KB
NXP Semiconductors SOT1077-1 PC board footprint 说明
该文档是关于NXP Semiconductors的PC板焊盘尺寸的信息。提供了LFBGA487封装的焊盘尺寸、焊膏覆盖面积等详细信息。
文件类型: PDF 大小:11 KB
NXP Semiconductors SOT1088-1 PC board footprint 说明
该文件是关于NXP B.V. 2008公司的SOT1088-1 PC板焊盘尺寸的信息。提供了焊盘尺寸、焊膏占用区域等详细信息。
文件类型: PDF 大小:11 KB
NXP Semiconductors SOT1054-1 PC board footprint 说明
本文件为NXP Semiconductors PC board footprint Footprint for reflow soldering of HVSON14 package SOT1054-1的说明文档。
文件类型: PDF 大小:12 KB
NXP Semiconductors SOT965-1 PC board footprint 说明
该文件是关于NXP Semiconductors公司的PCB板尺寸信息。文档提供了LFBGA516封装的焊盘和焊膏区域的尺寸信息,以及用于回流焊的通用焊盘图案。
文件类型: PDF 大小:11 KB
NXP Semiconductors PC board footprint 说明书
这是一份PDF文件,文件包含了SOT1024-2产品的PCB印刷电路板的尺寸信息
文件类型: PDF 大小:11 KB
NXP Semiconductors SOT836-1 PC board footprint 说明
该文件是一份电子元器件PCB印刷板的脚位信息,内容包括了PCB印刷板的尺寸、焊盘的尺寸、焊膏堆积的尺寸、阻焊层的尺寸等信息。
文件类型: PDF 大小:11 KB
NXP Semiconductors SOT902-1 PC board footprint 说明
这份文档是关于NXP Semiconductors XQFN8封装的PCB板焊接足迹。文档提供了足迹的尺寸和布局,以及焊接过程中的清除放置和占用区域的焊接贴片。
文件类型: PDF 大小:9 KB
NXP Semiconductors SOT962-3 PC board footprint 说明
该文件为SOT962-3的PCB脚印信息,包括尺寸、焊盘位置等信息。
文件类型: PDF 大小:11 KB
NXP Semiconductors SOT1085-1 PC board footprint 说明
该文件是关于NXP SOT1085-1 PC板焊盘尺寸的信息,介绍了焊盘和焊膏的尺寸,以及通用的焊盘图案。
文件类型: PDF 大小:11 KB
NXP Semiconductors SOT841-4 PC board footprint 说明
该文档介绍了NXP B.V.的PC板封装SOT841-4的尺寸信息,以及用于回流焊接的焊盘信息。
文件类型: PDF 大小:15 KB