NXP说明书大全

BAS32L 是 NXP 的一种高转换速度二极管，封装为 SOD80C 小型玻璃密封表面安装设备 (SMD) 包装。它具有高转换速度、低反向电压和高反向峰值电压。

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该文件是一份重要通知，通知客户飞利浦半导体公司更名为NXP半导体，并提供了新的联系方式。文档中还介绍了产品BB202的特点和应用。

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BZV55系列是低功耗电压调节二极管，采用小型密封玻璃SOD80C表面贴装设备（SMD）封装。二极管有两种精度范围：E24 ±2%（BZV55-B）和约±5%（BZV55-C）。该系列由37种类型组成，额定工作电压从2.4V到75V。

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该文件是NXP公司于2010年8月19日发布的LPC17xx系列微控制器的用户手册。该手册详细介绍了LPC1769、LPC1768、LPC1767、LPC1766、LPC1765、LPC1764、LPC1763、LPC1759、LPC1758、LPC1756、LPC1754和LPC1752等型号的产品特点和特性。该系列产品采用ARM Cortex-M3 32位处理器，支持USB、以太网、CAN和I2S等功能。

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LPC23xx系列ARM微控制器是用于需要各种目的串行通信的应用的

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该文件是Philips Semiconductors公司PIP3104-P Logic level TOPFET产品的详细信息，包括产品的功能、特性、参数等。

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该文件是关于NXP半导体的封装轮廓规格的说明，介绍了封装的尺寸、引脚排布和特性。

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该文件是关于NXP Semiconductors公司的I•CODE RFID系列的机密文档密码请求表格。请求密码用于以下文档：SL026711.pdf、SL070010.pdf、DT050430.pdf、DT041031.pdf、DT067933.pdf、DT075131.pdf、DT082230.pdf和MC073933.pdf。请求密码的人承诺保密并合理处理相关文件。

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本文档介绍了如何使用ADC1002S020模拟-数字转换器的演示板DEMO8766G。演示板的特点包括输入信号范围为2Vpp，单个TTL-CMOS时钟信号，3.3V电源供应等。

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JEDEC JESD204B是一个高速度串行数字接口规范的第三版，用于数据转换器和逻辑设备。该规范支持多个数据通道和通道同步，使其能够用于现代3G、3G+和4G宽带无线通信。

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SOT1078-1_fr 是 NXP B.V. 2008 年发布的一份 PDF 文件，该文件包含了 SOT1078-1 的 PCB 布局信息

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本文件是关于SOT1063-1的PCB印刷板脚印信息

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这是一个关于SOT999-1的PCB印刷板脚印尺寸的文件。

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这份文件是 NXP Semiconductors 发布的关于 SOT994-1 的 PCB 印刷电路板的尺寸和焊接信息。

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该文档是关于NXP Semiconductors的PC板焊盘尺寸的信息。提供了LFBGA487封装的焊盘尺寸、焊膏覆盖面积等详细信息。

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该文件是关于NXP B.V. 2008公司的SOT1088-1 PC板焊盘尺寸的信息。提供了焊盘尺寸、焊膏占用区域等详细信息。

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本文件为NXP Semiconductors PC board footprint Footprint for reflow soldering of HVSON14 package SOT1054-1的说明文档。

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该文件是关于NXP Semiconductors公司的PCB板尺寸信息。文档提供了LFBGA516封装的焊盘和焊膏区域的尺寸信息，以及用于回流焊的通用焊盘图案。

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这是一张 SOT913-1 的印刷电路板外形尺寸图。

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本文档为SOT911-1芯片的印刷电路板封装尺寸信息

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