NXP说明书大全
NXP Semiconductors SOT836-1 PC board footprint 说明
该文件是一份电子元器件PCB印刷板的脚位信息，内容包括了PCB印刷板的尺寸、焊盘的尺寸、焊膏堆积的尺寸、阻焊层的尺寸等信息。
文件类型: PDF 大小:11 KB
NXP Semiconductors SOT902-1 PC board footprint 说明
这份文档是关于NXP Semiconductors XQFN8封装的PCB板焊接足迹。文档提供了足迹的尺寸和布局，以及焊接过程中的清除放置和占用区域的焊接贴片。
文件类型: PDF 大小:9 KB
NXP Semiconductors SOT962-3 PC board footprint 说明
该文件为SOT962-3的PCB脚印信息,包括尺寸、焊盘位置等信息。
文件类型: PDF 大小:11 KB
NXP Semiconductors SOT1085-1 PC board footprint 说明
该文件是关于NXP SOT1085-1 PC板焊盘尺寸的信息，介绍了焊盘和焊膏的尺寸，以及通用的焊盘图案。
文件类型: PDF 大小:11 KB
NXP Semiconductors SOT841-4 PC board footprint 说明
该文档介绍了NXP B.V.的PC板封装SOT841-4的尺寸信息，以及用于回流焊接的焊盘信息。
文件类型: PDF 大小:15 KB
NXP Semiconductors SOT630-2 PC board footprint 说明
这是一份PDF文件，包含了SOT630-2的封装尺寸信息，包括P、SL、SP、SR等信息。
文件类型: PDF 大小:11 KB
NXP Semiconductors SOT834-1 PC board footprint 说明
该文档介绍了NXP B.V. 2008公司生产的HSOP16F封装的PCB板焊点布局，适用于回流焊接工艺。文档提供了封装的尺寸和焊点布局图。
文件类型: PDF 大小:13 KB
NXP Semiconductors SOT815-1 PC board footprint 说明
这个文件是关于NXP Semiconductors PC板封装SOT815-1的尺寸和焊接信息。它提供了DHVQFN24封装的焊盘尺寸和布局信息。
文件类型: PDF 大小:19 KB
NXP Semiconductors SOT1107-1 PC board footprint 说明
该文档是关于NXP B.V. 2008的PC板尺寸信息。文档提供了LFBGA296封装的焊盘和焊膏尺寸，以及用于回流焊接的通用焊盘图案。该文档为用户提供了关于产品尺寸和焊接方法的重要信息。
文件类型: PDF 大小:11 KB
NXP Semiconductors SOT762-1 PC board footprint 说明
SOT762-1的PC板占用面积，用于返工焊接的DHVQFN14封装的脚印信息
文件类型: PDF 大小:19 KB
NXP Semiconductors SOT426 PC board footprint 说明
这是一份关于SOT426芯片的PCB印刷板脚位文件，包含了芯片的焊盘、锡膏、焊盘等信息
文件类型: PDF 大小:13 KB
NXP Semiconductors SOT903-1 PC board footprint 说明
这是一份Nxp的pc板脚印文件，描述了SOT903-1封装的pcb尺寸
文件类型: PDF 大小:23 KB